纳米压痕技术和三维光学轮廓仪在半导体行业中的应用

化学机械研磨是薄膜平坦化的关键制程之一，对于膜层堆栈的诸如半导体集成电路制造工业是相当重要的一环。化学机械研磨科学机理复杂，在制程控制方面由研磨垫搭配研磨液与研磨粒，对薄膜表面进行化学性以及机械性的复合抛光；其中的研磨液提供特定的酸碱值环境以因应化学反应需求，研磨粒在机械性作用下会产生热量而造成特定温度，因此研磨垫本身在这些环境下的力学性能量化评估是理解平坦化机理的重要参数。加上化学机械研磨制程的移除量属于纳米尺度，研磨垫极浅表层、高度精确且在特定环境控制下的力学性能表征是主要技术挑战。

布鲁克的三维光学轮廓仪基于白光干涉的原理，提供快速的非接触式三维轮廓表征方案。它拥有亚纳米级别的垂直分辨率和亚微米级别的横向分辨率，同时可以覆盖平方厘米级的量测范围。半导体行业的飞速发展使得其对制造公差的管控越来越严格。布鲁克的三维光学轮廓仪可以快速、精确得为前端和后端工艺提供监控。例如晶圆粗糙度和翘曲度、CMP后晶片的平整度、CMP抛光垫和修整器的表面形貌、RDL、UBM、TSV、Overlay等。

在本次网络研讨会上，将邀请专家分享纳米压痕技术和三维光学轮廓仪在半导体行业中的应用。希望能给行业内工作者带来帮助和启发。