布鲁克三维光学显微镜在先进封装上的应用进展

【内容简介】

本报告主要讨论布鲁克纳米表面部的三维光学显微镜在半导体先进封装工艺上应用。将介绍针对半导体封装专门开发的适合200mm，300mm产品的新一代全自动三维光学显微镜测量系统，重点详细讨论封装工艺过程中的TSV/MEMS，Copper pillar，UBM，RDL，Copper bumps，Flexiable PCBs structures的三维测量。最后将说明该系统强大的自动化测量手段和软件分析功能，以及部分客户的使用情况。此外，还将提供机会请听众提问讨论。

【主讲人简介】

Mr Lau Wee Chee(刘维棋) ，布鲁克纳米表面仪器部光学显微镜应用科学家, 负责亚太地区光学显微镜的市场和应用，在半导体，PCB和LED工业中帮忙客户提供计量及控制过程的解决方案。

Mr Lau 1999年加入维易科，2010年进入布鲁克纳米表面仪器部。在三维表面测量工业有超过15年的工作经验。Mr Lau拥有电学工程师学士学位并于2006年获得MBA学位。