马洪涛

北京软件产品质量检测检验中心 项目经理

多年失效分析工作经验,熟练掌握常见芯片失效分析技术，熟练使用FIB、SEM、EDX、EMMI、X-ray、CT、各类光学显微镜、探针台、超声波扫描显微镜、等芯片失效分析相关检测实验设备仪器，主要工作为完成芯片失效分析单项实验，汇总实验进行综合失效分析编制失效分析报告等。

在岗期间服务过多家业内知名企业单位和各大科研院所，对多种产品：如SI基芯片、mems、GaAS基芯片、屏幕、复合材料、PCB、电容、光耦、综合电子铸造件等等开展过具体的失效分析工作，微观结构加工的相关研究工作。

同时在其他行业，也了解利用能量分析对芯片秘钥的破解技术，了解侧信道攻击，激光错误注入攻击，电磁错误注入攻击，毛刺错误注入攻击等常见加密芯片秘钥破解技术。