时间: 2019-09-20 - 2019-09-22 地点: 会议简介2019深圳国际电子封装暨热沉材料与设备展Shenzhen International Electronic Packaging Heat Sink Material Expo 2019时 间:2019年9月20-22日地 点:深圳会展中心展会信息2019深圳国际电子封装暨热沉材料与设备展展会将集中展示电子封装及热沉材料行业的最新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉国内外电子封装及热沉材料市场未来发