9:05-9:45

报告题目：芯片行业用到的量测和检测设备概览

报告人：刘慧勇 杭州士兰微电子股份有限公司 先进功率系统研究院院长

9:45-10:10

报告题目：提升分析检测能力，助力集成电路材料发展

报告人：王轶滢 上海集成电路材料研究院 性能实验室总监

10:10-10:25

报告题目：上海精测AeroScan系列双束电镜最新进展

报告人：郑琦    上海精测半导体技术有限公司 应用工程师

茶歇(10:25-10:40)

10:40-11:05

报告题目：半导体检测与SEMI认证技术

报告人：闫方亮 北京聚睿众邦科技有限公司    董事长

11:05-11:30

报告题目：测试分析仪器在半导体器件与芯片制造中的应用

报告人：颜伟 中国科学院半导体研究所 高级工程师

11:30-11:55

报告题目：集成电路先进制程装备及工艺研究

报告人：屈芙蓉  中国科学院微电子研究所    高级工程师