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活动预告 | 徕卡激光显微切割产品展示

2017-05-06 至 2017-05-07

上海

徕卡

400-660-6632

sales@leica-microsystems.com

您还在为样品不纯、实验结果不可靠而发愁吗?精准取材神器?徕卡激光显微切割为您排忧解难。

激光显微切割技术是在显微镜下,依靠形态学区分样品,依靠高能激光束切割获取纯化样品技术。徕卡激光显微切割采用独家专利的激光扫描式切割和重力法收集相结合,是目前最先进的一步法取材方式,实现了取材的精准快速,大大节省了实验时间,保护了样品。在肿瘤研究中,可以利用激光显微切割获取不同类型的细胞例如肿瘤细胞,分析肿瘤细胞中的DNA、RNA、蛋白质的变化,进一步了解疾病的发生、发展的过程,例如DNA突变、DNA的表达谱研究、蛋白表达谱研究等,同时也能发现一些诊断和治疗的靶点。所有的这些都要求我们的样品纯化,样品纯化了,结果才能准确。

徕卡激光显微切割将成为您科研有力帮手。


自动识别并大量获取免疫组化标记细胞,

用于后期蛋白组学分析

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海马区分离

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激光显微切割示意图

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欢迎光临

第三届全国超微与分子病理学高端学术论坛

 

徕卡展位 (5月6-7号)

体验激光显微切割的魅力!


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