本次线上讲座聚焦半导体制造全流程工艺检测技术，结合先进制程生产场景，详解晶圆、光刻、刻蚀、薄膜等关键工序的主流检测原理与设备应用。针对工艺缺陷、参数偏差等常见问题，结合产业实操案例讲解检测要点、质量管控方法与优化策略，助力行业内工作者掌握核心检测技术，提升工艺质控与问题排查能力，适配半导体精密制造岗位技术需求。
10月12日 14:00 ~ 15:00倒计时：12天
半导体制造工艺检测技术与应用
会议日程
2026年10月12日
| 时间 | 演讲题目 | 主讲人 | 单位名称 | 职位 |
|---|---|---|---|---|
| 14:00-14:30 | 基于（LA）ICP-MS的高纯材料分析研究分享 | 李青 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 副研究员 |
| 14:30-15:00 | 半导体工艺检测中的原子力显微镜与纳米压痕表征技术 | 殷豪 | 布鲁克纳米 | 应用科学家 |
| 15:00-15:30 | 第三方实验室失效分析流程实践与案例分享 | 马洪涛 | 北京软件产品质量检测检验中心 | 项目经理 |
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