【内容简介】

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体具有热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流等几个特性，因此半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途；利用微电子的超微细加工技术，还可以制成MEMS（微机械电子系统），应用在电子、医疗领域。

本次研讨会，分析测试百科网将邀请行业专家，同大家分享半导体制造工业和表面特征研究的最新分析技术及应用，希望能对行业内工作者带来帮助和启发。

【日程安排】

【报告摘要】

《赛默飞ICPMS 在半导体及高纯试剂分析中的应用》

众所周知ICPMS已成为半导体行业最为关键的分析仪器，从生产过程中使用的清洗剂和刻蚀剂等纯度检测，晶圆表面金属离子污染控制以及与FAB在线自动化设备连接以提高产品良率中起到了重要作用。赛默飞可以提供全范围的ICPMS产品，包括单四级杆iCAP RQ、串联四极杆iCAP TQs以及扇形磁场高分辨Element 2.全新开发的iCAP TQs是专用于半导体行业的ICPMSMS仪器，优异的冷等离子体和碰撞反应池技术，使其具有超低的检出限，并简单易用，符合SEMI规范的设计可适用于实验室分析和半导体生产机台中制程化学品的实时监测。

《牛津仪器EDS及EBSD在半导体中应用》

随着半导体工艺制程越来越小，对高空间分辨率成分分析的需求越来越高，牛津仪器超级能谱可以在低于3kV条件下进行成分分析，获得优于10nm空间分辨率及极表面的成分信息。利用EBSD(电子背散射衍射仪)可以获得从厘米到纳米尺度的结构、取向、应力分布等信息，可帮助进行产品工艺改进(如靶材质量控制)，失效分析(如金属线与键合，焊点失效)等。

【赞助商】