2020半导体先进制造产业链协同发展论坛暨核心材料与装备技术、市场高峰论坛

会议邀请函

会议背景

半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位.制造是产业链里的核心环节。近年来，受益于国家政策及产业基金对行业持续的大力度扶持，晶圆厂国内建厂潮持续拉动，国内半导体产业的核心设备及材料企业成长迅速。经年的快速发展，我国芯片生产制造的关键材料与核心设备技术进展如何?和国际先进水平差距到底有多大?中国企业需要如何自强开辟新天地?
设备方面，在硅单晶炉、刻蚀机、封装设备、测试设备、清洗设备等壁垒相对低的领域，国产设备已达到或接近国外先进水平，且成本优势明显。材料领域以安集科技、沪硅产业为代表的的半导体材料龙头厂商已经在所处领域取得了重要突破、打破了国外垄断。随着中国芯片制造及相关产业的快速发展，本土产业链逐步完善。
但放眼全球半导体制造领域，国内半导体设备、材料依旧是整个产业最为薄弱的环节之一。除部分细分领域外，核心设备的国产化率还不到20%，材料领域以高端光刻胶为例几乎全部依赖进口，美国、日本、韩国的公司依然处在垄断地位，中国芯片材料及设备产业整体上与世界先进水平依旧有较大差距。
芯片产业链是一个巨大的产业，不是一两家企业能完成的，产业链企业必须要明白协同攻关的重要性，只有全产业链持续加大研发投入，保持协同发展，才能尽快实现实现集成电路制造的“自主可控"，我们的科技产业才能不受制于人、在国际多变的形势中掌握话语权。
特此，旺材新媒体旗下旺材芯片聚焦产业链协同，将于2020年12月3-4日上海嘉定在活动家发布召开半导体先进制造产业链协同发展论坛暨核心材料与装备技术、市场高峰论坛，聚行业上下游企业，政府，投研，高校,媒体,全面剖析硅片，湿化学工艺品，光刻胶，电子气体等半导体制造材料及核心工艺设备与新一代半导体技术方向、
研发进展。

会议亮点

会议安排

首届半导体先进制造核心材料技术闭门讨论会

5G通讯、物联网、云、大数据等未来时代已来，在政策与热钱涌入的驱动下，下游技术更新加速，给相关芯片生产企业带来更多成长的机会的同时,也带来了更多需求的迭代。
近年来，随着市场对“更小、更快、功耗更低、集成度更高”的芯片性能要求,驱动
“新光刻，新材料,新结构”等工艺技术的产生和发展。随着工艺制程的迭代，半导体材料行业呈现“需要的材料越来越多、纯度要求越来越高、新材料需求越来越多”三大趋势。
在微污染控制、质量管理、供应链稳定性等方面要求也更为严苛。质量控制方面，不仅要做出好的材料，还要做到材料在一定周期内不发生任何变化。目前，产业界对半导体材料厂商也提出了新的“要求”,即材料厂商做材料的同时，还要对原材料厂商进行“管理”。
中美之间的贸易争端、日韩之间的贸易争端，材料也都均被涉及到。
特此，我们在本次会议同期，举办首届半导体先进制造核心材料技术闭门讨论会，旨在希望搭建以晶圆制造企业需求的驱动核心材料:硅片,CMP抛光材料光刻胶,湿电子化学品，电子特种气体，光罩(光掩膜),靶材,企业技术人员高效互通互联的平台。
人员构成(定向邀请):晶圆制造3-5企业;硅片2-3企业;CMP抛光材料光刻胶2-3企业湿电子化学品/特种气体3-5企业光罩/靶材等其他材料

注:技术总监级别及以上