第五届设计工程与产品创新国际会议（ICDEPI2021）地址|在哪里开|什么时候开|时间

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第五届设计工程与产品创新国际会议（ICDEPI2021）

外语

2021-08-25 至 2021-08-27

NETHERLA

15756362251

icdepi@smehk.org

https://www.icdepi.org

NETHERLA 研讨会生命科学

已过期

第五届设计工程与产品创新国际会议（ICDEPI2021）5thInternationalConferenceonDesignEngineeringandProductInnovation(ICDEPI2021)

【2021/8/25-27】荷兰，阿姆斯特丹

https://www.icdepi.org/

一、会议介绍

第五届设计工程与产品创新国际会议（ICDEPI2021）将于2021年8月25日至27日在荷兰阿姆斯特丹召开。会议由纳扎尔巴耶夫大学和香港机械工程师学会联合主办，会议旨在为所有设计工程与产品创新领域的研究人员与学者提供一个交流大平台，为参会者提供最前沿的科技资讯。我们诚邀您莅临会议，共同打造设计工程与产品创新领域的国际盛会。

二、出版与检索

会议收录的稿件将出版在会议论文集中，会议论文集将在出版后由出版社提交到EngineeringVillage,SCOPUS,ThomsonReuters(WebofScience)及其它学术数据库进行审核和检索。

三、征文主题（更多主题请点击会议官网）：https://www.atdmae.org/CFP.html

设计工程:

设计过程、设计理论与研究方法、设计组织与管理、产品、服务和系统设计、设计信息和知识、设计中的人的行为、设计教育、设计方法和工具、机械与机械设计、制造和生产过程、制造工程、制造系统工程、创新与技术管理、新产品开发、管理协同创新、工业、机械、系统科学与工程

产品创新：

产品开发与设计、产品工艺设计与管理、产品质量管理、智能产品、产品开发创新、产品结构创新、产品功能方案创新、与成本和功能相关的优先顺序、新产品/服务开发、全球产品开发

四、征文投递方式

1.投稿系统：https://cmt3.research.microsoft.com/ICDEPI2021

2.会议邮箱：icdepi@smehk.org

五、投稿须知

1）稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；

2）稿件应按照模板标准编写且不少于6页，不超过10页；

3）论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；

4）禁止抄袭。

5）禁止一稿多投。

六、其他参会方式

1.报告者：如果你只想参加会议并作报告，不出版论文，只需要将摘要提交给会务组，经过评审后，将告知结果。注册成功的报告，将列入会议日程。有意者将摘要发送到会议邮箱icdepi@smehk.org

2.听众：注册成功的听众可以参加会议的所有分会。

3.审稿人：我们诚挚欢迎相关专家参与审稿。

七、联系我们

卢老师

QQ：2809752794

WeChat:HKSME15756362251

电话:18200296850

会议邮箱：icdepi@smehk.org

会议官网：https://www.icdepi.org/

【微信公众号】了解更多SCI/EI会议资讯

【微信咨询号】了解文章录用、出版检索情况

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