2021年软件工程与人工智能国际会议(SEAI2021)
汉语
全称：2021年软件工程与人工智能国际会议(SEAI2021)
中国厦门
2021年6月11-13日
出版：
被录用的文章注册后将出版到CPS会议论文集，并提交IEEEXplore以及Scopus,EiCompendex等检索。
征稿主题:
人工智能与应用
人工智能算法
服务质量体系
软计算
软件和系统测试方法
软件工程技术与生产观点
需求工程
软件分析、设计和建模
软件和系统安全
更多主题请浏览:http://www.seai.org/topic.html
会议地点：
华侨大学
地址：福建省厦门市集美区集美大道668号
投稿方式（仅接受英文稿件）
1.全文（口头报告+出版）
2.摘要（仅口头报告）
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联系方式：
联系人：Ms.TeriZhang
邮箱:seai_conf@163.com
电话:+86-13096333337
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