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2021年第六届土木工程与材料科学国际会议(ICCEMS2021)

汉语

2021-05-15 至 2021-05-18

上海市

iccems@cbees.net

举行中......
会议全称:2021年第六届土木工程与材料科学国际会议(ICCEMS2021)
会议简称:ICCEMS2021

*2021年第六届土木工程与材料科学国际会议(ICCEMS2021)-IndexedbyEiCompendex&Scopus
*中国上海
*www.iccem.org

**会议简介**

2021年第六届土木工程与材料科学国际会议将于2021年5月15-18日在中国上海举办。ICCEMS已成功举办五届,检索稳定,历届(2016-2019)会议论文集均已被EiCompendex和Scopus检索。2020年论文集已提交至出版社,不久将会上线。

ICCEMS2021将汇集来自世界各国和地区的研究人员,交流研究成果,介绍在土木工程和材料科学领域的新的和基本的进展。ICCEMS2021将为每位与会者提供一个舒适、愉快的会议氛围。

现热忱欢迎从事相关技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。期待与大家在上海见面!

**出版&检索**
被录用并注册成功的文章将被发表到会议论文集,出版后提交至EiCompendex,Scopus,Inspec,DOAJ,WebofScience(CPCI),等检索机构收录检索。

***出版历史***
ICCEMS2020的文章将出版在IOPConferenceSeries:MaterialsScienceandEngineering
ICCEMS2019的文章出版在IOPConferenceSeries:MaterialsScienceandEngineering(Vol.652),已被EiCompendex和Scopus检索
ICCEMS2018的文章出版在MATECWebofConferences-Volume206(2018),已被EiCompendex和Scopus检索
ICCEMS2017的文章出版在IOPConferenceSeries:MaterialsScienceandEngineering(Vol.216),已被EiCompendex和Scopus检索
ICCEMS2016的文章出版在MaterialsScienceForumVol.866,已被EiCompendex和Scopus检索

**投稿须知**
~请将您的论文和摘要通过以下链接投至在线投稿系统:http://confsys.iconf.org/submission/iccems2021
或者请将您的论文和摘要发至邮箱:iccems@cbees.net

**主题演讲专家**
*ICCEMS2021专家
待确认
*ICCEMS2020专家
~Prof.AkiraToriumi,IEEEFellow,东京大学
研究领域:半导体器件的器件物理和材料科学
~Prof.TomWu,新南威尔士大学
研究领域:氧化物薄膜,纳米材料和混合钙钛矿
~Prof.XiaohongZhu,四川大学
研究领域:石墨烯基电极材料和用于储能设备(超级电容器和锂离子电池)的新型固态电解质,压电陶瓷以及多功能氧化物薄膜和相关的电子设备
~Prof.AndrewJ.Boyd,麦吉尔大学
研究领域:建筑材料和可持续性领域
~Prof.MohdRafieJohan,马来亚大学
研究领域:纳米技术
更多详情,请访问:http://www.iccem.org/keynote.html

**会议征稿主题**(包括,但不限于)
~材料科学与工程
生物材料
生物医学制造
复合材料
计算机辅助设计,制造和工程
环境可持续的制造流程和系统
制造过程计划与调度
纳米加工,纳米计量学及其应用
纳米材料与纳米制造
~土木与结构工程
沿海工程
计算力学
混凝土结构
地质工程
结构分析与设计
结构修复,翻新和加固
~更多相关主题,请访问:http://www.iccem.org/cfp.html

*会议安排*
2021年5月15日(星期六)---注册签到
2021年5月16日(星期天)---专家报告及作者报告
2021年5月17日(星期一)---作者报告
2021年5月18日(星期二)---学术考察

联系信息
李女士
电话:+86-28-87577778/+1-669-900-4528
微信号:cmsconference
邮箱:iccems@cbees.net
网址:www.iccem.org