2021年第五届人工智能创新国际会议(ICIAI2021)

会议全称：2021年第五届人工智能创新国际会议(ICIAI2021)

会议简称：ICIAI2021

热烈欢迎海内外学者参加2021年第五届人工智能创新国际会议。2021年3月5日至2021年3月8日在中国厦门召开。

官方网址：www.iciai.org

第五届人工智能创新国际会议将于2021年3月5日至3月8日在魅力花园城市--厦门召开。此次会议不仅展现了世界各地的科研专家们围绕着人工智能创新所展开的最新的科学研究结果，而且也为来自不同地区的代表们提供了交流意见和实验经验的面对面交流机会，同时也为世界各地在建立商业以及科研方面的合作提供了来自全球的合作伙伴。在此，我们热烈欢迎世界各地的专家学者们踊跃投稿。

此次会议所有论文均会被收录到会议论文集并由ACM(AssociationforComputingMachinery)出版且由Scopus和EngineeringVillage检索。

会议历史：

ICIAI2020(厦门)-ACM,ISBN:978-1-4503-7658-7

ICIAI2019(苏州西交利物浦大学)-ACM,ISBN:978-1-4503-6128-6-Ei核心和Scoups检索

ICIAI2018(上海)-ACM,ISBN:978-1-4503-6345-7-Ei核心和Scoups检索

ICIAI2017(新加坡)-Ei核心和Scoups检索

投稿方式：

请按照出版社要求的格式写作（可于官网下载论文模板）并投稿到ICIAI2018@VIP.163.COM

或登录电子投稿系统投稿：链接见官网

往届主讲嘉宾

雷辉教授,IEEEFellow,FutureweiTechnologies,USA

韩竹教授,IEEEFellow,美国休斯顿大学

李国良教授，清华大学

申恒涛教授，电子科技大学

HayatoYAMANA教授,日本早稻田大学

此次会议的日程内容如下：

2021年3月5日9:00-16:00签到、领取会议相关资料

2021年3月6日-7日9:00-12:00开放讨论，嘉宾演讲

13:00-18:00平行分会报告

2021年3月8日10:00-16:00学术考察及访问

联系方式：

刘女士

联系电话：+86-13980894300

电子邮箱：iciai2018@vip.163.com