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第三届先进材料、智能制造与自动化国际会议(AMIMA 2020)

汉语

2020-05-15 至 2020-05-17

icamima@126.com

会议简介

第三届先进材料、智能制造与自动化国际会议(AMIMA 2020)

重要信息

大会时间:2020年5月15-17日

大会地点:中国南昌

截稿日期:2020年4月12日

接受/拒稿通知:投稿后1-2周内

收录检索: EI, Scopus, SCI


一、会议简介

第三届国际先进材料、智能制造与自动化国际会议(AMIMA 2020)定于2020年5月15-17日在中国南昌隆重举行。会议主要围绕“先进材料”、“智能制造与自动化” 等研究领域展开讨论,旨在为先进材料、智能制造与自动化等领域的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员投稿和参会交流。


二、论文评审及出版

1、EI会议论文

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将被IOP Conference Series: Materials Science and Engineering(MSE)(ISSN:1757-8981 EISSN:1757-899X)出版,见刊后由期刊社提交至EI, Scopus检索,目前该期刊EI检索非常稳定。往届已被EI检索!

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AMIMA 2018 EI检索记录:click

AMIMA 2019 EI检索记录:click

2、SCI期刊

额外征集优秀论文,按SCI期刊论文要求审稿,直接推荐至包括但不限于以下SCI期刊发表

期刊1: Journal of Materials Science: Materials in Electronics(ISSN:0957-4522, IF=2.195)

期刊2: Materials(ISSN: 1996-1944, IF=2.972)

* SCI论文请用WORD(.doc)格式投稿,排版暂无严格要求,通过审核后将给出论文模板

* SCI咨询林编辑(微信同号):13922157504,黄编辑(微信同号):13922157854

* 支持线上一键投稿→【艾思SCI投稿系统】


三、征文主题

1、先进金属材料与工艺

2、先进电子材料

3、复合材料

4、材料成型与加工

5、纳米材料与器件

6、高分子材料

7、生物医学制造

8、自动化

*更多相关主题……


四、投稿方式

1、AIS平台投稿:会议由艾思学术支持在线投稿,请将排版好的论文全文投稿艾思投稿系统。(如无法跳转,请前往官网查看)

投稿须知:

1)论文必须是英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。

2)论文不得少于4页,论文排版格式以及投稿方式详见网站说明。

3)审稿流程:本次会议采用先投稿,先送专家评审的方式进行,审稿周期约1-2周。

4)投中文稿件先安排审核,审核通过之后再安排翻译,具体事宜咨询会务组。


五、参会方式 (注:会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节)

1、作者参会:录用文章要求一位作者参会(免费参会);

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;

5、听众参会:只参会听讲,也可申请参与演讲及展示;

6、报名参会:请务必在2020年5月8日前报名,会议由艾思学术支持在线报名,请点击:艾思报名系统。


六、注册费用

第三届先进材料、智能制造与自动化国际会议(AMIMA 2020)注册费用.jpg

* 为了便于安排出版和会议日程,参会人员务必在2020年5月8日前完成注册和缴费;

* 论文注册费用包含一名作者的参会费用和一本会议论文集;

* 会议注册费不包含SCI论文版面费。


七、会议日程

第三届先进材料、智能制造与自动化国际会议(AMIMA 2020)会议日程.jpg


八、联系我们(大会秘书:陈老师/Yandrin Chan)

咨询邮箱: icamima@126.com

手机/微信:+86-13422186485

QQ咨询: 3577263889

AEIC机电信息交流群(1026132953)


最新动态:

AMIMA 2020 现正征稿中!

Welcome Prof. Dr. Yusri Bin Yusof from Universiti Tun Hussein Onn Malaysia (UTHM), Malaysia to be committee member!

Welcome Assoc. Prof. Yung-Yao Chen from National Taipei University of Technology, Taiwan to be committee member!