【Ei稳定收录】第三届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议2020 3rd International Conference on Advanced Electronic Materials, Computers and Software Engi
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2020-03-06 至 2020-03-09
中国,广东,深圳市
会议信息第三届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议（AEMCSE2020）20203rdInternationalConferenceonAdvancedElectronicMaterials,ComputersandSoftwareEngineering(AEMCSE2020)【会议官网】：http://aemcse.org【会议时间】：2020年3月6-8日【会议地点】：中国深圳【截稿日期】：（请见会议官网）【出版检索】：IOP出版，EI稳定检索【审稿周期】投稿后1-2周【会议简介】：第三届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议（AEMCSE2020）将于2020年3月6日至8日在中国深圳举行。这次会议的目的是提供一个平台，让所有研究人员和工程师分享想法，高度发达的技能以及成功的实践。我们想邀请你参与我们的这个重要事件并和所有参会者分享最近的研究成果。我们期待在AEMCSE2020见到你。【出版与检索】：本会议所有收录的论文将由EI列表期刊IOPConferenceSeries:MaterialsScienceandEngineering(MSE)(ISSN:1757-8981EISSN:1757-899X)出版，出版后提交EICompendex和Scopus检索。EI检索非常稳定。**第一届EI检索记录！（点击）**第二届EI检索记录！（点击）【主题报告嘉宾】：钟必能教授华侨大学张文强教授复旦大学李吉平教授华南农业大学【征文主题】（包含但不限于，更多详细主题可咨询会务组）(一)先进电子材料介质材料半导体材料压电和铁电材料导电金属及其合金磁性材料光电材料电磁屏蔽材料(二)计算机工程操作系统量子计算理论科学计算计算机编程数据库管理系统进化计算逻辑编程机器学习软件工程符号数学数字信号处理高级自适应信号处理计算机视觉与虚拟现实多媒体与人机交互人工智能和神经网络通信信号处理互联网和无线通信服务提供商(三)软件工程软件体系结构软件设计方法软件测试技术自动化软件设计和合成基于组件的软件工程计算机支持的协作工作编程语言和软件工程计算机网络信息和通信安全计算机图形学与人机交互多媒体技术应用人工智能和识别嵌入式软件和应用自动控制分布式计算和网格计算云计算技术存储技术大数据分析和处理更多（详情可查看官网：http://aemcse.org/a/Call_For_Papers/）【投稿须知】1、论文必须是英文稿件，且未在国内外学术期刊或会议发表过。2、论文需按照模板排版，不得少于4页且不超过12页。（模板下载）3、投稿前通过CrossCheck,Turnitin或其他查询系统自费查重。4、投稿方式：将稿件（word和pdf）发送到会议邮箱：aemcse2020@163.com。【参会方式】1、投稿作者身份参会：投稿全文经审稿后文章被录用，可在会议现场进行口头报告或海报展示等。 
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