第三届材料科学与机械工程国际学术研讨会
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2017第一届IWMSME于2017年10月27-29日在中国昆明召开，会议论文集已顺利出版并完成EiCompendex和CPCI检索
出版刊物: IOPConferenceSeries:MaterialsScienceandEngineering
OnlineISSN:1757-899X
PrintISSN:1757-8981
提交检索: EiCompendex,Scopus,CPCI,Inspec,etc.
会议日期: 2020年4月18-20日
材料科学:纳米技术与材料，半导体材料，磁性材料，电子材料，微电子材料，混合光学材料（有机/无机），先进纺织材料，新型功能材料，智能材料，材料物理，材料化学，生物医用材料，模具测试及材料评估，材料及器件的建模和仿真，基于超导体、半导体和磁体的量子调制..
机械工程:计算机辅助工业设计，虚拟设计和可视化设计，生产计划与控制，设施规划与物流系统应用，智能设计，人工智能在设计制造中的应用，汽车设计，可用性设计，汽车结构，交通系统，环境设计，面向制造和装配的产品设计，数字化虚拟人体技术及其应用，人机界面设计，设计与制造，机器应用…
电话:+86-18771047473
QQ:1354862002
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