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2020年大数据、人工智能与物联网工程国际会议(ICBAIE2020)

2020-06-12 至 2020-06-14

福州市

距离开始时间

10

Days

立即报名


重要信息

大会官网:http://www.icbaie2020.com/

大会时间:2020年6月12-14日

大会地点:中国-福州

截稿日期:详情见官网(第二轮截稿:4月6日)

接受/拒稿通知:投稿后1-2周内

收录检索: IEEE Xplore, EI, Scopus

主办单位:阳光学院

                阳光学院?人工智能学院

                空间数据挖掘与应用福建省高校工程研究中心

                AEIC学术交流中心

协办单位:武汉东湖学院

                福建大数据教育联盟


一、会议简介

2020 年大数据、人工智能与物联网工程国际会议(ICBAIE 2020)定于2020年6月12-14日在中国福州隆重举行。会议主要围绕大数据、人工智能与物联网工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与物联网工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

二、主讲嘉宾:

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韩永祥 特聘教授,IEEE Fellow  

东莞理工大学/电气工程与智能化学院

演讲题目:

Codes over Rings for Distributed Storage Systems


     

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Prof. Faisal N. Abu-Khzam, IEEE Senior Member

黎巴嫩美利坚大学/计算机科学与数学系

演讲题目:

Efficient Parallel Algorithms for Parameterized Problems


     

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纪荣嵘 闽江学者特聘教授,  IEEE Senior Member

厦门大学信息学院

演讲题目:

Semi-Supervised Adversarial Monocular Depth Estimation

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Prof. Peter Shaw终身教职,  IEEE Member

梅西大学计算机与数学学院

演讲题目:

Combinatorial Text Classification: the effect of multi-parameterized correlation clustering


     

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Prof. Mamoun Alazab,  IEEE Senior Member

澳大利亚查尔斯达尔文大学

演讲题目:

Malware Analysis using Artificial Intelligence and Deep Learnig


     

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Prof. Anu Gokhale,

Illinois State University, USA

演讲题目:

Detecting Happiness Using Hyperspectral Imaging Technology

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黄风华 教授, IEEE Member

阳光学院人工智能学院

演讲题目:

Automatic Extraction of Impervious Surfaces from High Resolution Remote Sensing Images Based on Deep Learning

三、论文评审及出版
1. 【EI】

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所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由IEEE CS CPS (Conference Publishing Services)  出版,见刊后提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索。

>>>Template_IEEE.doc<<<

*会议论文投稿不得少于4页,投稿请点击:艾思投稿系统

2. 【SCI】 期刊(投稿时备注【“会议简称”】将享有优先审稿及录用)

额外征集优秀论文,按SCI期刊论文要求审稿,直接推荐至包括并不限于以下SCI期刊发表

Intelligent Data Analysis(ISSN: 1088-467X, IF=0.612)
Big Data(ISSN: 2167-6461, IF=2.106)
Journal of Cloud Computing: Advances Systems and Applications(ISSN: 2192-113X,IF=2.14)
Computer Communications(ISSN: 0140-3664, IF=2.766)

SCI论文请用WORD(.doc)格式投稿,排版暂无严格要求,通过审核后,给出论文模版

支持线上一键投稿【艾思SCI投稿系统】

欲知SCI论文及期刊更多信息,欢迎联系 李编辑(微信同号):18127812811/林编辑(微信同号):13922157504


四、征稿主题

1. 大数据与云计算

2. 人工智能技术与应用

3. 机器人科学与工程

4. 物联网与传感器技术

5. 其他相关主题,请点击

五、报名方式(请切勿重复投稿)

1. 在线投稿:会议由艾思学术支持在线投稿,请将排版好的论文全文投稿至 艾思投稿系统

2. 参会报名:会议由艾思学术支持在线报名,请点击 艾思报名系统 进行参会报名

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投稿须知:

1、论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。

2、作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询体统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。

3、论文需按照会议官网的模板排版,不得少于4页。

六、参会方式(注:会议有Oral Presentation以及Poster环节)

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会; 可申请口头报告和海报展示

*口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

*海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;

2、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

七、大会秘书处 Joanna Wang(王老师)

联系咨询:icbaie@163.com

手机/微信:15217204403

QQ: 2573870267

AEIC官网:www.keoaeic.org
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