第六届凝聚态与材料物理国际研讨会（CMMP2019）【Ei检索】

The 6th Int＇l Conferenceon Condensed Matter and Materials Physics（CMMP2019）

大会时间：2019年8月20-22日

大会地点：中国西安

邮箱投稿：wsaugust@126.com

录用通知：论文投稿后1周左右

文章出版：文章将发表在瑞士TTP出版社旗下的期刊Solid State Phenomena上并提交Ei Compendex data bases检索。

会议简介

CMMP 2019旨在为业内专家学者分享技术进步和业务经验，聚焦凝聚态与材料物理的前沿研究，提供一个交流的平台。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家，展示他们在凝聚态与材料物理领域的最新研究成果及活动进展。

投稿须知

论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。

论文排版格式以及投稿方式详见网站说明。

审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约1周。

本次会议征稿主题但不限于

Brittle fracture

Computational physics of material

Computer Simulation in Soft Matter

Crystal Physics

Deformation experiments

Dielectrics

Electronic Structure ＆ Phonons

Energy Materials

Functional Phase Transition Physics

Graphene and carbon physics

Har deningme chanisms

Intermetallic Alloys and their Surfaces：Structure,Properties and Applications

Liquid Crystals

Liquids and Complex Fluids

Liquids,Glasses＆Amorphous Systems

Local Structures of Functional Materials

Low temperature physics

Magnetism and spintronics

Materials for energy

Materials physics

Matter under Extreme Conditions

Metamaterials

Metamaterials,photonics and plasmonic

Microscopic processes of plastic deformation

Nano magnetism

Nano-materials

Nanoscale physics and technology

Nanoscale Physicsat Low Temperatures

Neutron Spectroscopy

Nonlinear Dynamics Complexity and Synchronization

Novel Materials

大会咨询

联系人：杨老师

邮箱：wsaugust@126.com

QQ：3025797047

电话：+8615629085792