[Ei & SCOPUS] 2019年材料科学和工程国际会议
大会时间:2019年12月26-28日
大会地点:日本京都研究公园团会议部
协办单位:日本九州大学;香港大学等
文章检索:EI & SCOPUS检索
投稿:https://cmt3.research.microsoft.com/ICMSE2019
邮箱投稿:icmse@iberi.org
论文全文提交截止:http://www.icmse-cf.org/
接收/拒稿通知:论文投稿后2周左右
ICMSE 2020 投稿的全文将进行同行审阅,至少2-3位专家审稿之后,被录用并注册的文章将出版到 "Materials Science Forum" (ISSN: 1662-9752), 将被Ei Compendex and SCOPUS和SCImago Journal & Country Rank (SJR), Inspec检索。
△. 论文评审及出版
1、论文必须是英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
2、论文必须要有摘要、题目、作者、单位、必要的图标、结果、主要参考文献等。
3、论文需按照会议官网的模板排版,不得少于6页。
4、审稿流程:本次会议采用先投稿,先送专家评审的方式进行,审稿周期约2周。
5、投稿流程:投稿→审稿→录用→缴费→开具发票→论文集→提交检索。
△. 主讲专家
Prof. Masaru Tanaka, Institute for Materials Chemistry and Engineering, Kyushu University, Japan
Assoc. Prof. Wong Wah Sang, Department of Architecture, University of Hong Kong
△. 投稿主题
纳米材料 / 电子材料 / 材料化学 / 材料处理工程 / 建筑材料