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第五届智能工程材料国际会议(ICSEM 2020)

汉语

2020-03-06 至 2020-03-08

张女士

:+86-28-87577778

icsem@cbees.net

距离开始时间

13

Days

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2020年第五届智能工程材料国际会议(ICSEM 2020)--EI核心, Scopus检索

2020年第五届智能工程材料国际会议(ICSEM 2020)将于2020年3月6-8日在新加坡国立大学举办。

主要亮点:
1.出版
被录用且注册成功的文章将发表在:论文集,能被EI Compendex, Scopus。
2.一日游
我们将于2020年3月8日组织新加坡一日游。

投稿方式:
1.系统投稿: http://confsys.iconf.org/submission/icsem2020
2.邮箱投稿: icsem@cbees.net



会议日程安排:
2020年3月6日:签到以及领取资料
2020年3月7日:大会报告以及文章报告
2020年3月8日:学术考察

联系我们:
张女士
邮箱:icsem@cbees.net
电话:+86-28-87577778 (中国大陆) +852-3500-0137 (中国香港)
如需要更多详细信息,请访问会议网站:http://www.icsem.org/.

我们期待您的参与!