第五届智能工程材料国际会议(ICSEM 2020)

2020年第五届智能工程材料国际会议(ICSEM 2020)--EI核心, Scopus检索

2020年第五届智能工程材料国际会议（ICSEM 2020）将于2020年3月6-8日在新加坡国立大学举办。

主要亮点：
1.出版
被录用且注册成功的文章将发表在：论文集，能被EI Compendex, Scopus。
2.一日游
我们将于2020年3月8日组织新加坡一日游。

投稿方式：
1.系统投稿: http://confsys.iconf.org/submission/icsem2020
2.邮箱投稿: icsem@cbees.net



会议日程安排：
2020年3月6日：签到以及领取资料
2020年3月7日：大会报告以及文章报告
2020年3月8日：学术考察

联系我们：
张女士
邮箱：icsem@cbees.net
电话：+86-28-87577778 (中国大陆) +852-3500-0137 (中国香港)
如需要更多详细信息，请访问会议网站：http://www.icsem.org/.

我们期待您的参与！